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Kalrez®全氟化橡胶零部件成功应用于半导体加工工业,该领域对热稳定和耐化学要求极高。由于清洁度对半导体晶体产量至关重要,因此减少由密封失效产生的问题,诸如颗粒杂质、漏气、挤出成为半导体制造者的主要目标。25年来, Kalrez®的成功运用使得很多工厂大幅提高了生产效益。
耐化学性和卓越的耐高温性使 Kalrez®零部件可承受任何加工中介质,包括在温度高达 327 ℃ plasma 和各种气体混合。 |
根据特殊需求选择 Kalrez®零部件的不同化合物,可在晶体加工过程中改进密封性能,包括热性能,气体分解, plasma 腐蚀灰化和湿制成。所有应用于半导体领域的 Kalrez®零部件都在 Class 100 清洁室做超纯试验后清洁和包装,以便减少污染。
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Etching/
Ashing |
Suggested
Compound |
Alternate |
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HDPCVD/
PECVD/
SACVD |
Suggested
Compound |
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Alternate |
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Thermal |
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Suggested
Compound |
Alternate |
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Wet |
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Suggested
Compound |
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杜邦向所有 Kalrez®的使用者提供美国公司符合 ISO9001/9002 和 AS9000 注册设备生产的所有产品的质量和可追踪性的保证。没有其他任何一家密封生产商可以提供这种产品质量和最终应用的总控制。
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